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TenderLift

Système de dépôt en grappe de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques

ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services Zurich Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) award unknown
Procédure: unknown Type de marché: unknown ID SIMAP: f5338cbf Première détection: 8 avr. 2026 Dernière publication: 19 nov. 2025
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Description

Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.

Résumé IA

L'appel d'offres concerne l'acquisition d'un équipement de revêtement par dépôt de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de matériaux diélectriques. L'équipement doit inclure une chambre de chargement et quatre chambres de traitement, conçues pour la pulvérisation DC et RF sur des substr...

  • Équipement pour le pulvérisation de métaux et de matériaux diélectriques.
  • Inclut une chambre de chargement et quatre chambres de traitement.

Aperçu des risques

  • Requisiti sproporzionati1
  • Referenze1
  • Certificazioni1
  • Assicurazioni1
  • Scadenze1
  • Requisiti linguistici1
  • Obbligo di consorzio1

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À propos de l'adjudicateur

ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
Zurich
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il y a 25 jours

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