Un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques
Description
Die EPFL plant ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise anzuschaffen. Als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum wird es verschiedenen Gruppen der EPFL zur Verfügung stehen. Die Anlage dient der Spitzenforschung in den Bereichen Miniaturoptik, integrierte Photonik ...
Résumé IA
L'EPFL cherche à acquérir un système de packaging pour l'intégration de circuits photoniques intégrés, destiné à soutenir la recherche avancée en miniaturisation optique, en photonique intégrée et en MEMS. Cet outil sera disponible pour plusieurs unités au sein du CMi-Reinraum et devra satisfaire de...
- Acquisition d'un système de packaging pour circuits photoniques intégrés.
- Focus sur l'intégration complète par différentes techniques de collage et de packaging.
Aperçu des risques
- Requisiti sproporzionati1
- Obbligo di consorzio o partnership1
- Assicurazioni con massimali elevati1
- Scadenze troppo strette1
- Requisiti linguistici restrittivi1
- Ostacoli generali per le PMI1
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Points d'attention
6 points d'attention identifiés — Risque global: high
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À propos de l'adjudicateur
- Actifs
- 1
- Total
- 29
- Dernière activité
- il y a 30 jours
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