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TenderLift

Un outil de packaging pour l'intégration de circuits intégrés photoniques

EPFL-Scientific Equipment Vaud Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) award unknown
Procédure: unknown Type de marché: unknown ID SIMAP: 3610b7e9 Première détection: 4 avr. 2026 Dernière publication: 3 mars 2026
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Description

Die EPFL plant ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise anzuschaffen. Als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum wird es verschiedenen Gruppen der EPFL zur Verfügung stehen. Die Anlage dient der Spitzenforschung in den Bereichen Miniaturoptik, integrierte Photonik ...

Résumé IA

L'EPFL cherche à acquérir un système de packaging pour l'intégration de circuits photoniques intégrés, destiné à soutenir la recherche avancée en miniaturisation optique, en photonique intégrée et en MEMS. Cet outil sera disponible pour plusieurs unités au sein du CMi-Reinraum et devra satisfaire de...

  • Acquisition d'un système de packaging pour circuits photoniques intégrés.
  • Focus sur l'intégration complète par différentes techniques de collage et de packaging.

Aperçu des risques

  • Requisiti sproporzionati1
  • Obbligo di consorzio o partnership1
  • Assicurazioni con massimali elevati1
  • Scadenze troppo strette1
  • Requisiti linguistici restrittivi1
  • Ostacoli generali per le PMI1

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À propos de l'adjudicateur

EPFL-Scientific Equipment
Vaud
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