Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
Beschreibung
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
KI-Zusammenfassung
Die Ausschreibung betrifft den Erwerb einer Dünnschicht-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika. Die Anlage muss eine Ladekammer und vier Prozesskammern umfassen, die für das DC- und RF-Sputtern auf Halbleiter- und anderen Substraten ausgelegt sind. Detaillierte technische ...
- Anlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika.
- Enthält eine Ladekammer und vier Prozesskammern.
Risikoübersicht
- Requisiti sproporzionati1
- Referenze1
- Certificazioni1
- Assicurazioni1
- Scadenze1
- Requisiti linguistici1
- Obbligo di consorzio1
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Über den Auftraggeber
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- vor 5 Tagen
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